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华纬科技融资融券信息显示，2023年6月1日融资净偿还5748.16万元；融资余额1.15亿元，较前一日下降33.31%。

融资方面，当日融资买入2513.44万元，融资偿还8261.6万元，融资净偿还5748.16万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.15亿元。

华纬科技融资融券交易明细（06-01）

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